6月27日，佛山市星通半導(dǎo)體有限公司摘得位于禪城區(qū)南莊高端精密智造產(chǎn)業(yè)園一宗約90畝的工業(yè)地塊，將打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地。項(xiàng)目預(yù)計帶動投資約45億元，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值達(dá)30億元。該項(xiàng)目的落地，是禪城在構(gòu)建“設(shè)計-制造-封測-應(yīng)用”全“芯”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展生態(tài)中落下的關(guān)鍵一子，也是推動都市制造邁向都市智造的重要一步。

簽約現(xiàn)場。/部門供圖

突破“卡脖子” 專攻芯片測試封裝

據(jù)介紹，佛山市星通半導(dǎo)體有限公司是一家專注從事集成電路芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)品及電子元器件的制造、銷售和技術(shù)研發(fā)的公司，此次增資擴(kuò)產(chǎn)，計劃建設(shè)集成電路芯片半導(dǎo)體制造基地，包括集成電路芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)品及電子元器件的生產(chǎn)基地、測試封裝基地、研發(fā)中心等。

項(xiàng)目一期計劃布局高性能Wire Bond類的計算、邏輯、存儲類芯片（如BGA/QFN/LQFP等封裝形式），以及基于倒裝芯片技術(shù)的先進(jìn)封裝（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；項(xiàng)目二期將進(jìn)一步拓展至行業(yè)前沿技術(shù)，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)。項(xiàng)目建成后，工藝水平將位居國內(nèi)第一梯隊。

未來，禪城將堅定鼓勵和支持企業(yè)持續(xù)深化核心技術(shù)攻關(guān)，聚焦突破芯片“卡脖子”難題，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，推動企業(yè)實(shí)現(xiàn)向全球技術(shù)領(lǐng)航的戰(zhàn)略跨越。

騰空間優(yōu)服務(wù) 堅定做強(qiáng)做優(yōu)都市工業(yè)

為推動項(xiàng)目順利落地，禪城區(qū)招商團(tuán)隊上演了一場“閃電攻堅戰(zhàn)”。在3月5日了解到項(xiàng)目方增資擴(kuò)產(chǎn)信息后，招商團(tuán)隊連夜制定方案，區(qū)主要領(lǐng)導(dǎo)帶隊洽談，3月21日完成協(xié)議簽訂并在當(dāng)月實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目公司落戶。從意向捕捉到簽約，僅用16個晝夜，刷新禪城重大項(xiàng)目落地速度。

在寸土寸金的城市中心，禪城堅定拿出近兩年來出讓面積最大的90畝工業(yè)地用于芯片項(xiàng)目的發(fā)展，就是要做強(qiáng)做優(yōu)都市工業(yè)。

近年來，禪城積極推進(jìn)“三舊”改造、全域土地綜合整治、老舊工業(yè)園區(qū)改造提升等舉措，加大土地挖潛和整備力度，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚連片和提容增效，城市中心的產(chǎn)業(yè)空間得到有力的拓展。據(jù)統(tǒng)計，目前禪城已整備工業(yè)用地3149畝，超過了過去15年出讓國有工業(yè)用地的總和，今年還可以新增一個千畝的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通過實(shí)施都市工業(yè)載體“三年千萬”行動計劃，全區(qū)已累計建成735萬平方米高質(zhì)量的都市工業(yè)載體。

未來，禪城一方面將繼續(xù)以“頭部引領(lǐng)+鏈?zhǔn)郊邸钡陌l(fā)展態(tài)勢，瞄準(zhǔn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在以半導(dǎo)體芯片為代表的高端精密智造賽道上全速奔跑，聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，不斷推動產(chǎn)業(yè)調(diào)整、升級和煥新，加快培育新質(zhì)生產(chǎn)力，擘畫好制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“新”未來。另一方面進(jìn)一步打通機(jī)制壁壘，積極推行“拿地即開工”“竣工即發(fā)證”等服務(wù)，為企業(yè)落地禪城做好全方位全過程服務(wù)，讓企業(yè)投資安心、辦事順心、發(fā)展舒心。

文圖 | 佛山市新聞傳媒中心記者羅艷梅 通訊員禪招商宣

編輯 | 鄭恒